激光自主研发新型领域激光陶瓷切割机。对比传统的陶瓷切割机设备具有以下优势
（1）切割质量好 由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质量。
①切缝窄，激光切割的割缝一般在 0.10～ 0.20mm，节省材料。
②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺， 表面粗糙度一般控制在 Ra：12.5 以上。
③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速 度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量 小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其 热影响区宽度在 0.05mm 以下。
（2）能切割多种材料，既能切割金属材料又 能切割各种非金属材料。
（3）切割时割炬等与工件无接触，没有工具的磨损问题，易于实现无人化自动控制，提高切割效率。
（4）良好的切割环境切割时没有强烈的辐射、噪声和环境污染，为操作者身体健康创造了好的工作场所。
二：机型特点：
1.实用新型专利一体式设计，可分别搭载不同的类型或厂家的光源，结构紧凑可 靠、经济合理；
2.采用光学大理石平台，防震动框架设计，适合高速运动，稳定性高；
3.高精度、全反馈直线电机工作平台，速度快；可选配大幅面高精度视觉定位， 自动校正；
4.多功能集成控制、自主研发专利软件，加工过程软件自动控制，软件界面实时 反馈，显示各功能和各部位加工状态； 非接触式加工方式，无机械应力变形。