系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
技术参数
激光器类型：灯泵激光器/ 半导体激光器 光纤激光器
激光器类型：灯泵激光器/ 半导体激光器 光纤激光器
型号：XR-FS50/XR-FS10/20
功率：
DP50W/10W/20W
划片精度： ±10μm ±10μm ±10μm
划片线宽： ≤50μm≤50μm ≤30μm
划片速度：120mm/s 160mm/s 200mm/s
冷却方式：水冷 水冷 风冷
工作台幅面：350mm×350mm
工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
应用范围
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
功率：
DP50W/10W/20W
划片精度： ±10μm ±10μm ±10μm
划片线宽： ≤50μm≤50μm ≤30μm
划片速度：120mm/s 160mm/s 200mm/s
冷却方式：水冷 水冷 风冷
工作台幅面：350mm×350mm
工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
应用范围
•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。