激光器用于电路的切割

      目前FPC工业的趋势均是微型化，因为设计人员想方设法缩小电路尺寸，同时消除那些限制安装密度的因素或是电路板上电路之间的距离。满足这些要求通常需要任意成形，但基础的方形电路弹性太差，无法满足许多现代应用的要求。 这些设计需求就是挑战，包括分割的问题或从板上卸下电路的工艺。如何才能精确切割高安装密度的更小任意电路而不损坏元件或电路本身呢？柔性电路材料十分独特，即使是切割期间在电路上产生的最小应力，也会造成损坏。
      为了避免这种损坏，就会限制设计的多样性。设计中必须考虑每个切口周围的缓冲空间，这意味着切口宽度将比需要的更宽，元件的放置位置不能靠近板的边缘或者相互靠近，成形无法与需要的一样复杂。如果没有关于这类问题的可行解方案，那么这些限 制就会将创新淹没，因为无法令人满意的分板方式将成为主要的设计考虑因素。 
      但是，在谈到FPC分板切割时，已经出现了一种可迎接挑战的技术：紫外激光器。这种技术可以免除了机械工艺的物理应力并大幅降低CO 2 紫外线激光器的热应力，能够满足上面所述的设计趋势。探索各种因素就能揭示：为何在谈到柔性电路切割时，紫外线激光切割已经成为一种选择出现。